DC-SLM-1550光學薄膜分切機
應用范圍:
電子行業、模切行業、光學薄膜等各種薄膜材料的分切復卷
性能特點:
該設備采用西門子PLC控制系統,觸摸屏操作,日本安川變頻器配合異步伺服電機控制牽引主機和收卷自動張力,
放卷為磁粉驅動模塊配合磁粉剎車器,PLC中央控制,收放卷直徑自動計算,直徑誤差1mm以內。
可設定長度自動減速停機、設定卷徑自動減速停機、斷帶停機。放卷自動油壓上料,接料平臺方便接料,邊料獨立卷取。
收卷方式為中心卷取,也可單軸復卷,收卷軸為滑差軸,有利于材料厚薄不一致的材料,
分切系統采用直刀與圓盤剪切刀進行分切,分切寬度任意調節。
該系統性能可靠,運行張力穩定,控制精度高,電氣布局合理規范易于維護,操作直觀簡便。
技術數據:
適用材料:OPP、PET、CPP、PI膜、鋁塑膜、絕緣材料和各種薄膜復合材料
母卷寬度:1550mm
母卷直徑:800mm
分切系統:直刀與圓盤剪切刀
分切寬度:≥10mm
收卷管芯:3英寸、6英寸(或所有常規尺寸)
收卷直徑:600mm
機器速度:250m/min